Projektleiter R&D für Elektronikkonstruktion – Mechatronik & 3D-CAD (m/w/x)

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips - Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Ihre Rolle

• Kundenanforderungen zusammenstellen, analysieren und prüfen
• Lastenheft und Pflichtenheft erstellen
• zuliefernde Stellen steuern und überwachen, dabei Arbeitsschritte und -pakete inhaltlich klären
• Kabel- und Steckerauslegungen, Neuentwicklungen vorantreiben
• Umsetzung von Maßnahmen für die Serienfertigung der Designs, Termin und Ablaufpläne erstellen
• Sustaining, Unterstützung der Fertigung und des Produkts in seinem Lebenszyklus
• Geringer Anteil von 3D-CAD Konstruktionen erstellen im Bereich elektrische Verbindungen (Kabel, Stecker, flexible Leiterplatten)

Ihr Profil

• ein abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Mechatronik, Maschinenbau o. ä.
• 3 - 5 Jahre Berufserfahrung in der 3D CAD Konstruktion (Mechatronik) und bereits Projektleitung anspruchsvoller Produkte
• Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern, idealerweise im Umfeld Verbindungstechnik
• hohes Maß an Eigeninitiative und Teamarbeit
• sehr gute Kommunikationsfähigkeit, insbesondere gegenüber Kunden und Lieferanten
• organisatorisches Talent
• sehr gute deutsche und englische Sprachkenntnisse

Your ZEISS Recruiting Team:
Matthias Sonnentag