PCB Designer

Panoramica offerta

L'area di riferimento è la catena di profumerie e beauty store del Gruppo Esselunga, nata nel 2002, conta oggi 48 beauty boutique situate all'interno di alcune nostre gallerie commerciali in Lombardia, Piemonte, Emilia, Toscana e...

Posizione: MECHANICAL DESIGNER

Sede di lavoro: provincia di Bergamo

La persona riportando...

Aesys SpA, azienda leader nella progettazione ed installazione di sistemi di visualizzazione per il mercato del traffico, dei trasporti, dell’industria e degli enti pubblici è alla ricerca di un PCB Designer che, inserito nell’ufficio di Progettazione Elettronica, si occuperà dello sbroglio di PCB e delle attività di industrializzazione schede elettroniche.

Attività principali:

1. Sbroglio del PCB, con relativa generazione della documentazione tecnica per la produzione dello stesso;
2. Sbroglio di schede multilayer con fori ciechi ed interrati con tecnologia mixed signal di media densità analogica e digitale;
3. Sbroglio di schede CPU con interfacce di comunicazione ad impedenza controllata (Ethernet, HDMI, USB, LVDS, ecc…);
4. Stesura della documentazione tecnica necessaria per le fasi di assemblaggio;
5. Interfaccia con fornitori di PCB per la definizione delle specifiche di nuovi stackup e gestione delle eventuali Technical question;
6. Analisi di fattibilità per lo sviluppo di nuove schede in collaborazione con la progettazione meccanica ed elettrica;
7. Gestione del progetto PCB in 3D;
8. Interfaccia con il reparto di produzione elettronica e con l’area qualità per la verifica e l’aggiornamento della documentazione interna e la verifica di producibilità dell’assemblaggio dei PCB.

Requisiti e Competenze:

1. Diploma di Perito Elettronico o Laurea in Ingegneria Elettronica (titolo preferenziale);
2. Aver maturato almeno 5 anni di esperienza in ruolo analogo;
3. Conoscenza della Suite Altium Designer;
4. Problem-solving;
5. Proattività ed innovazione;
6. Ottime competenze comunicative e relazionali.

Costituiranno titolo preferenziale:

1. Buona conoscenza della lingua inglese;
2. Esperienza nella gestione di problemi di signal integrity;
3. Sviluppo di Layout ad alta densità con interfacce di memoria dinamiche SDRAM, DDR3, LPDDR4.