Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique - CDD H/F

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

1. La conscience des responsabilités
2. La coopération
3. La curiosité

Nous rejoindre, pour faire quoi ?
Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D pour renforcer son équipe spécialisée. Vous travaillerez sur des procédés de fabrication innovants visant à réaliser des systèmes électroniques et électro-optiques de haute performance, en lien avec des applications stratégiques comme l'intelligence artificielle, les communications radiofréquences ou encore les dispositifs médicaux.

Description du laboratoire
Venez rejoindre le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti, un pôle d'excellence rassemblant une équipe d'experts en intégration hétérogène. Ce laboratoire développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements sont au coeur des systèmes de calcul haute performance, d'ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération et d'imagerie avancée.

Votre mission
Votre rôle sera de concevoir, développer et mettre en place des lignes de procédés innovantes pour les interconnexions ultra-miniaturisées en collage hybride direct sur wafers 300 mm. Vous serez impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.

1. Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes de test pour définir les structures électriques pertinentes.
2. Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique.
3. Mettre en place des plans d'expériences et assurer le suivi des lots en salle blanche.
4. Caractériser les technologies développées et assurer leur transfert sur des démonstrateurs clients.
5. Réaliser des synthèses et rapports d'expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations.

Ce poste vous offrira l'opportunité d'évoluer dans un environnement de recherche et d'innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel. Vous serez en interaction avec des partenaires académiques et industriels de premier plan, et contribuerez à façonner les technologies d'intégration 3D de demain.

Vous êtes issu(e) d'une formation Bac+5 dans le domaine des nanotechnologies, de la microélectronique ou des sciences des matériaux.
Vous justifiez d'une expérience en salle blanche et avez une bonne maîtrise des procédés de fabrication et d'intégration en environnement technologique avancé.

Vous êtes reconnu(e) pour votre méthode, votre rigueur et votre esprit de synthèse, des atouts essentiels pour le développement technologique.
Curieux(se) et innovant(e), vous abordez des problématiques complexes avec une approche proactive.
Votre excellent relationnel vous permet de collaborer efficacement en équipe et avec les partenaires des projets.
Enfin, vous faites preuve d'une grande organisation et d'une autonomie rapide, garantissant une gestion efficace de vos missions.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!