Stage - Collage Direct d'interconnexions supraconductrices pour des applications quantiques H/F

Stage - Collage Direct d'interconnexions supraconductrices pour des applications quantiques H/F

Description du poste

Matériaux, physique du solide

Sujet de stage

Dans un contexte en constante évolution, vous explorerez de nouvelles méthodes pour interconnecter des puces quantiques et de contrôle : le collage direct à haute densité de plots supraconducteurs. Vous vous concentrerez sur le collage Nb-Nb, incluant une exploration des multicouches Nb-TiN.

Durée du contrat (en mois)

[4 à 6 mois]

Description de l'offre

Rejoignez le CEA LETI, un institut de recherche de pointe où se développent les technologies de demain. À la croisée de la recherche et de l'industrie, le LTI3D (Laboratoire des Technologies de l'Intégration 3D) offre des ressources exceptionnelles et un environnement dynamique pour vous plonger dans le monde passionnant de l'intégration 3D pour les technologies quantiques.

L'informatique quantique évolue rapidement, nécessitant des techniques innovantes d'intégration 3D, en particulier pour les qubits de spin et les qubits supraconducteurs. Cette intégration améliore la densité d'interconnexion tout en minimisant la capacitance et l'inductance parasites, qui sont critiques pour les ordinateurs quantiques et les systèmes de calcul haute performance (HPC). De plus, une intégration 3D efficace permet une meilleure gestion des pertes thermiques dans les interconnexions, garantissant des performances optimales.

Au cours de ce stage, vous explorerez de nouvelles méthodes pour interconnecter des puces quantiques et de contrôle : le collage direct à haute densité de plots supraconducteurs. Les mécanismes de collage direct reposent sur l'adhésion spontanée lorsque des surfaces ultra-propres et lisses entrent en contact sans matériaux supplémentaires. Un traitement par recuit est ensuite effectué pour renforcer le collage.

Vous vous concentrerez sur le collage Nb-Nb, incluant une exploration des multicouches Nb-TiN. Ce type d'empilement, lorsqu'il est arrangé en super-réseau, offre une résistance thermique supérieure, un point clé pour les applications quantiques.

Vous commencerez par une revue approfondie de la littérature sur l'intégration 3D et les interconnexions supraconductrices. Ensuite, vous travaillerez dans un environnement de salle blanche en collaboration avec des experts en process, en intégration et en caractérisation. Vous analyserez finalement la morphologie du collage et mesurerez les propriétés électriques des interconnexions à des températures cryogéniques à l'aide des outils avancés disponibles au CEA LETI.

C'est une occasion unique d'acquérir une expérience pratique dans des technologies quantiques de pointe et de contribuer à façonner l'avenir de l'informatique quantique.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Vous préparez un diplôme de niveau d'ingénieur de niveau M2 dans le domaine des matériaux, et avantageusement en microélectronique.

Vous êtes passionné par la recherche scientifique et technologique et êtes reconnu pour être curieux, savoir travailler en équipe et avoir un bon sens de l'analyse.

Vous maîtrisez le pack office et savez rédiger en anglais.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

1. L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
2. Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
3. Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
4. Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
5. De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage,
6. Un stage au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
7. Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
8. Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
9. Un restaurant d'entreprise,
10. Une politique diversité et inclusion.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, ce stage est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Critères candidat

Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Formation recommandée

Matériaux

Possibilité de poursuite en thèse

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Référence

2024-33585

Description de l'unité

Le LTI3D (Laboratoire des Technologies de l'Intégration 3D) travaille sur toutes les technologies d'interconnexion de puces, du packaging au wafer level (Hybrid Bonding, TSV, bumps, FOWLP...). Le laboratoire est mondialement reconnu et est souvent récompensé par des best papers dans de grandes conférences académiques.

En nous rejoignant, vous contribuerez au développement de l'intégration 3D utilisées dans l'industrie française et européenne de demain.